5G時(shí)代全球基站數將近850萬(wàn)臺,按每個(gè)基站3面天線(xiàn),每面天線(xiàn)64個(gè)濾波器估算,介質(zhì)濾波器需求16億只,陶瓷介質(zhì)濾波器全球市場(chǎng)容量約566億元。5G陶瓷濾波器主要供應給移動(dòng)通信基站企業(yè)。在四大基站終端中,華為和愛(ài)立信傾向于陶瓷介質(zhì)濾波器,中興和諾基亞目前仍以小型化金屬腔體濾波器為主,未來(lái)將向陶瓷介質(zhì)濾波器過(guò)渡,陶瓷濾波器的市場(chǎng)份額將不斷提升。在此背景下,越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始研發(fā)生產(chǎn)陶瓷介質(zhì)濾波器?;貧w主題,生產(chǎn)一只5G陶瓷濾波器到底需要哪些材料、設備呢?
1.陶瓷粉體噴霧造粒
將介質(zhì)陶瓷粉體與助劑按一定比例配料,經(jīng)過(guò)球磨混料,烘干過(guò)篩后,在燒結爐中高溫預燒一定時(shí)間,去除粉體雜質(zhì),然后在預燒料中加入單體、交聯(lián)劑和溶劑等,經(jīng)過(guò)磨砂機球磨獲得陶瓷漿料,在噴霧造粒機中進(jìn)行霧化和干燥,干燥好的粒子即為流動(dòng)性較好的球狀團粒。
噴霧造粒需要的有:微波介質(zhì)陶瓷原料、交聯(lián)劑等助劑,磨砂機、攪拌球磨機、燒結爐、噴霧造粒機等。
2.干壓成型
根據所需成型產(chǎn)品型號選用與之相對應的料粉、模具及機臺,利用干壓成型的原理將料粉加工成具有特殊機械尺寸的陶瓷塊。
干壓成型需要的有:微波介質(zhì)陶瓷材料,鑫臺銘伺服粉末成型機,干壓設備、模具等。
3.燒結成型
將通過(guò)干壓成型得到的產(chǎn)品放入 1000 度以上的高溫燒結爐中燒結,從而得到高 Q 值、低溫度系數的介質(zhì)基體。
燒結成型需要的有:耐火材料,燒結爐等。
4.CNC精雕/水磨
采用CNC數控機床進(jìn)行磨削,精確陶瓷介質(zhì)基體的尺寸精度,或放入水磨機內去毛刺。
該工藝需要的有:CNC精雕機、磨拋設備、超聲波清洗設備,切削液清洗劑、磨具磨料等。
5.金屬化
對燒結后基體進(jìn)行金屬化(浸銀/滴孔/噴銀)作業(yè),包括銀漿濃稠度確認、金屬化后半成品外觀(guān)(無(wú)粘連、無(wú)缺角、缺銀等)、特性(Q 值)、銀層附著(zhù)力確認。
將金屬化后產(chǎn)品通過(guò)燒銀爐高溫加熱,燒成固狀的可導電銀層。利用網(wǎng)絡(luò )分析儀對產(chǎn)品的 Q 值特性進(jìn)行測試。
金屬化需要的有:電子漿料,自動(dòng)噴銀機、自動(dòng)滴孔機、電鍍/真空鍍設備、印刷設備、激光設備、烘銀爐、網(wǎng)絡(luò )分析儀等。
6.焊錫印刷
陶瓷介質(zhì)塊背面焊錫印刷,將PCB板通過(guò)夾具與介質(zhì)塊進(jìn)行固定,并將車(chē)制鍍銀的銅柱植入介質(zhì)濾波器輸入/輸出端。
該工藝需要的有:焊錫材料,焊錫設備、回流焊設備、貼片機等。
7.組裝調試
根據制造式樣書(shū)要求確認材料、錫膏型號后,對部件(基體,PCB,PIN 等)進(jìn)行組裝;并進(jìn)行調試。
組裝調試需要的有:諧振器、濾波電容器、連接器、PIN針、PCB等。
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