手機在全球的快速增長(cháng)得益于5G時(shí)代下,新工藝打造的特有性?xún)r(jià)比的復合板材外殼(PC注塑/復合板材),復合板材外殼相比3D玻璃甚至陶瓷,而且不易破碎,直通率較高。隨著(zhù)塑膠外殼加工技術(shù)的不斷突破,更是突破局限性,拋棄傳統手機屏幕+中框+后蓋的結構,采用鑫臺銘復合板材5G手機后蓋高壓成型機。鑫臺銘認為這種結構演變不僅有利于降低加工成本,而且使整機的實(shí)際握感和視覺(jué)效果得到了非常明顯的提升。
5G不光網(wǎng)速更快,同時(shí)還具備穩定、實(shí)時(shí)響應、同時(shí)兼容海量類(lèi)型設備等特點(diǎn)。理論上5G的速度可以達到4G的20倍以上,靜止速度可以到20Gbps,移動(dòng)速度也可以到1Gbps,基本上可以和有線(xiàn)寬帶媲美。鑫臺銘發(fā)現目前3D復合板材手機蓋板已經(jīng)成為新的研究熱點(diǎn)。通過(guò)鑫臺銘氣體高壓成型機,再配上目前的塑料紋理技術(shù),在視覺(jué)上面足以滿(mǎn)足手機顏值控對于手機“顏值”的要求。特別是在千元旗艦機的市場(chǎng),或將成為新寵。并且,完全滿(mǎn)足5G通信對信號的射頻要求。
由于陶瓷材料具備硬度高,耐磨損、高亮等優(yōu)點(diǎn),用在手機背板、指紋識別等方面,顯得十分的美觀(guān)大方,尤其是在市場(chǎng)趨向于5G高速及無(wú)線(xiàn)充電時(shí)代,陶瓷材料制成手機后蓋,相對于金屬、塑料等材質(zhì),僅僅不會(huì )屏蔽信號這一項優(yōu)勢便已經(jīng)成為了較好的選擇,何況陶瓷材質(zhì)在硬度方面,可媲美藍寶石。鑫臺銘告訴你由于技術(shù)門(mén)檻高,成本較高,陶瓷材料后期加工想達到手機后蓋精細化的要求依然十分困難,目前產(chǎn)能也正處于爬坡階段,未能完全滿(mǎn)足于市場(chǎng)需求,這也是陶瓷手機后蓋還未能大范圍推廣開(kāi)來(lái)的主要原因。
目前,主流的玻璃后蓋厚度大約在0.50-0.55mm,壓縮注塑后蓋在向0.50-0.60mm靠攏。復合板材作為注塑成型的高級形態(tài),結合壓縮成型和射出成型兩大技術(shù),在光學(xué)透鏡、超薄導光板、薄型汽車(chē)裝飾等制品上應用廣泛。鑫臺銘發(fā)現在導光板基礎上開(kāi)發(fā)的5G手機復合板材后蓋高壓成型機,其質(zhì)感、厚度等方面均可達到媲美玻璃,并兼具塑料的優(yōu)點(diǎn),被越來(lái)越多的廠(chǎng)家所青睞,有望在2020年成為主流手機后蓋成型方案。
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